Технологія і виробництво ЕОТ 1

Анотація навчальної дисципліни

Мета дисципліни

формування комплексу знань і здобуття практичних навичок з основ технології електронно-обчислювальної техніки (ЕОТ), вивчення складної технологічної системи виробництва електронних пристроїв, яка забезпечує конкурентоспроможність виробів, високу якість продукції і ефективність виробництва, ознайомлення з принципами організації управління технологічними процесами.  Головний об´єкт вивчення дисципліни – технологічні процеси виробництва ЕОТ при використанні прогресивних методів, спеціальних матеріалів і засобів технологічного оснащення.

Завдання дисципліни – це:

• представлення технології виробництва ЕОТ як науки про закономірності, що властиві взаємозв'язаним процесам конструювання і виробництва ЕОТ для забезпечення ії конку-рентоспроможності, високої якості та найменшої собівартості;
• вивчення понять та означень, структури та характеристик, методів опису та аналізу технологічних систем (ТС) та технологічних процесів (ТП) виготовлення ЕОТ;
• вивчення фізико-хімічних основ функціонування ТС складання, монтажу, контролю та регулювання ЕОТ;
• формування знань з проблематики синтезу ТП виконання механічних та електричних з'єднань, виготовлення провідникових друкованих плат, автоматизованого складання і мон-тажу вузлів ЕОТ, загального складання, вологозахисту і герметизації, контролю, регулю-вання і технологічного тренування ЕОТ;
• отримання уявлення про місце ТП виробництва ЕОТ у комплексі по розробці, кон-струюванню та виготовленню ЕОТ.

     РГР присвячена розвитку навичок з аналізу, оптимізації та вибору технологічних опе-рацій виробництва ЕОТ.

Основні результати навчання

• В результаті вивчення дисципліни студент повинен знати типові конструкції функціональних модулів ЕОТ другого рівня;
• конструктивно-технологічні особливості сучасних вузлів на друкованих платах, електронних компонентів, друкованих плат, що складають функціональні модулі другого рівня;
• основні методи і матеріали, які використовують у виробництві електронних компонентів, друкованих плат і вузлів на друкованих платах;
• технологічні переходи, операції і процеси складання і монтажу вузлів на друкованих платах, їх оптимальну послідовність;
• типові технологічні маршрути складання і монтажу електронних компонентів у отвори друкованих плат і на поверхню; методи контролю якості складання і монтажу вузлів;   
• уміти обгрунтовувати вибір конструктивно-технологічного варіанту реалізації вузла відповідно до ТЗ;
• проводити модернізацію вузла на друкованій платі з використанням змішаного монтажу і монтажу на поверхню;
• вибирати електронні компоненти у найсучаснішому конструктивному виконанні;
• розробляти схему збирального складу і схему технологічну структурну;
• синтезувати оптимальний технологічний маршрут виробництва вузла і розробляти маршрутну карту;
• моделювати ТП складання і монтажу, визначати параметри, що впливають на ТС складання і монтажу, на результативність роботи системи.

Форми організації освітнього процесу та види навчальних занять

• Л – лекційні заняття;
• ЛР –лабораторні роботи;
• СРС – самостійна робота здобувача вищої освіти;
• МКР – модульна контрольна робота;
• К – консультації.

Тематика та види навчальних занять

• 1 тиждень
  • Л1. Вступ. Життєвий цикл виготовлення ЕОТ, основні конструктивно-технологічні задачі виробництва ЕОТ.  
  • СРС. К.
  • Л2. Конструктивно-технологічні особливості виробництва електронної техніки та друкованих плат.
  • СРС. К.
• 2 тиждень
  • Л3. Модульна компоновка ЕОТ, конструктивно-технологічні особливості вузлів на друко-ваних платах, схеми збирального складу та структурні схеми ТП складання та монтажу вузлів на друкованіх платах.
  • СРС. К.
  • Л4. Технологічні системи. Послідовність та особливості їх організації.
  • ЛР1. Дослідження маршрутів і ТП виробництва вузлів ЕОТ при монтажі на поверхню.
  • СРС. К.
• 3 тиждень
  • Л5. Технологічна підготовка виробництва ЕОТ, основні задачі, положення та правила організації. 
  • СРС. К.
  • Л6. Технологічність конструкцій блоків ЕОТ.
  • СРС. К.
• 4 тиждень
  • Л7. Технологічні операції підготовки елементів до монтажу.
  • СРС. К.
  • Л8. Засоби технологічного оснащення для підготовки виробів електронної техніки.
  • ЛР2. Дослідження контролю паяності при підготуванні виробів електронної техніки до монтажу.
  • СРС. К.
• 5 тиждень
  • Л9. Принципи будування технологічних процесів складання, особливості проектування технологічних схем складання.
  • СРС.К.
  • Л10. Типові та групові технологічні процеси складання, організація потокових ліній складання.
  • СРС. К.
• 6 тиждень
  • Л11. Технологічні процеси складання вузлів ЕОТ на друкованих платах.
  • СРС. К.
  • Л12. Складання вузлів на світломонтажних столах.
  • ЛР3. Дослідження ТП трафаретного друкування. 
  • СРС. К.
• 7 тиждень
  • Л13. Автоматизоване складання.
  • СРС. К.
  • Л14. Методи виготовлення друкованих провідникових та багатошарових керамічних плат. 
  • СРС. К.
• 8 тиждень
  • Л15. Класифікація методів монтажу електричних з'еднань, вимоги до них.
  • СРС. К.
  • Л16. Фізико-хімічні основи паяння.
  • ЛР4. Вибір ТП і обладнання для складання вузлів на друкованих платах.
  • СРС. К.
  • МКР1.
• 9 тиждень
  • Л17. Матеріали до монтажного паяння.
  • СРС.К.
  • Л18. Технологічні процеси монтажного паяння. Класифікація.
  • СРС. К.
  • процеси монтажу на поверхню.
• 10 тиждень
  • Л19. ТП монтажу на поверхню. Методи паяння.
  • СРС. К.
  • Л20. ТП монтажу на поверхню. Методи паяння (продовження).
  • ЛР5. Дослідження ТП паяння ІЧ-нагріванням.
  • СРС. К. 
• 11 тиждень 
  • Л21. ТП очищення.
  • СРС. К.
  • Л22. Формування малюнка схеми на платі.
  • СРС. К.
  • ЛС
• 12 тиждень
  • Л23. Травлення міді з пробільних місць.
  • СРС. К.
  • Л24. Хімічна і електрохімічна металізація.
  • ЛР6. Дослідження ТП очищення.
  • СРС. К.
• 13 тиждень
  • Л25. Технологія виготовлення односторонніх і двосторонніх плат.
  • СРС. К.
  • Л26. Технологія виготовлення багатошарових плат.
  • СРС. К.
  • Л
• 14 тиждень
  • Л27. Технологія виготовлення плат з ізольованими провідниками.
  • СРС. К.
  • Л28. Контроль якості друкованих плат і вузлів ЕОТ.
  • ЛР7. Дослідження ТП групового паяння хвилею припою.
  • СРС. К.
  • Л
• 15 тиждень
  • Л29. Контроль якості монтажних з'єднань ЕОТ.
  • СРС. К.
  • Л30. Ремонт вузлів.
  • МКР2.
  • СРС. К.

Індивідуальна робота

Навчальний план передбачає розрахунково-графічну роботу. Тематика завдань на РГР сприяє досягненню наступних цілей: розвитку навичок практичного втілення знань з аналізу, оптимізації та вибору технологічних операцій виробництва ЕОТ; прищеплюванню навичок самостійної роботи; удосконаленню вмінь по використанню високих технологій для вирішення інженерних задач організації виробництва ЕОТ.   

Самостійна робота

Самостійна робота складає 91 годину. Розподіл самостійної роботи за видами навчальних робіт:

• самостійне опрацювання теоретичного матеріалу – 30 годин;
• відповіді на контрольні запитання при підготовці до лабораторних занять –14 годин.
• виконання РГР – 17 годин.
• підготовка до іспиту – 30 годин.

Процедура оцінювання

Система оцінювання рівня навчальних досягнень ґрунтується на принципах ЄКТС та є накопичувальною. Для забезпечення оперативного контролю за успішністю та якістю рівня навчальних досягнень здобувачів вищої освіти дисципліна поділяється на два семестрові модулі. Кожний модуль оцінюється у максимально можливі 50 балів.

Здобувачі протягом семестру готуються до лекційних та лабораторних занять, виконують 2 модульні контрольні роботи та РГР.

Модульні контрольні роботи №1, №2 виконуються у письмовій формі. Вони містять 10 тестових питань, які оцінюються по 3 бали кожен. Максимальна оцінка за бездоганне виконання контрольної роботи становить 30 балів. 

Накопичувальна частина дисципліни, як семестрового модуля №1, так і №2, складається з балів, одержаних при оцінюванні поточного контролю знань – 2 бали, балів за виконання і захист лабораторних занять – 14 балів та балів за виконання і захист РГР – 4 бали. 

Лабораторні роботи оцінюються залежно від якості підготовки і впевненості при захисті, виходячи з максимальних 14 балів. Кожна робота оцінюється із 2 балів. За неповні і нечіткі відповіді, при невпевненому володінні студентом термінологією та знанням предмета оцінка знижується.

Поточний контроль знань здійснюється у формі усних опитувань (1 бал) та оцінювання активності студентів на заняттях (1 бал). Кожен студент на протязі половини семестру відповідає на лекціях на одне запитання, що оцінюється. За правильну відповідь він одержує 1 бал. Неповна і нечітка відповідь не дає права на одержання балу.

Поведінка студента на заняттях вважається активною, якщо він слухає викладача, робить записи, задає питання, не порушує навчальний графік.

Умови допуску до підсумкового контролю

До екзамену допускаються здобувачі вищої освіти, які набрали за підсумками першого модульного контролю не менше 60 балів, за підсумками другого контролю – не менше 45 балів і захистили РГР.

Перездача організовується за встановленим деканатом розкладом.

Політика освітнього процесу

Здобувач зобов’язаний своєчасно та якісно виконувати всі отримані завдання; за необхідністю, з метою з’ясування всіх не зрозумілих під час самостійної та індивідуальної роботи питань, відвідувати консультації викладача. Дотримуватись принципів академічної доброчесності. 

Відсутність здобувача на контрольній роботі відповідає оцінці «0».