САПР ЕОТ

Elective discipline
Навчальна дисципліна професійної підготовки
Обсяг освітнього компонента: 
• у кредитах ЄКТС — 5.5.
Кількість аудиторних занять: 
30 годин лекційних занять, 30 годин лабораторних занять.
Індивідуальна робота: 
• очна форма — курсова робота.
Семестровий контроль: 
Test. Protection of course work.
Викладач: 
Анотація: 

Анотація навчальної дисципліни

Мета дисципліни:

знайомити студентів із сутністю автоматизованого проектування, навчити розумінню принципів функціонування САПР, а також практичним навичкам ефективного використання сучасних САПР в задачах автоматизованого проектування електронних пристроїв, які використовуються при побудові ЕОТ.
 
Завдання дисципліни: 

  • вивичення типової структури та класифиікації САПР; 
  • ознайомлення зі структурою процесу проектування, типовими проектними операціями та процедурами;
  • вивчення видів забезпечення САПР;
  • ознайомлення з основними алгоритмами математичного забезпечення САПР;
  • набуття навичок з використання САПР з метою автоматизованої розробки електронних пристроїв та виготовлення проектно-конструкторської документації.

 

Основні результати навчання

  • Уміти використовувати знання методів обробки інформації та комунікаційних технологій при вирішенні професійних завдань (управління інформацією).
  • Демонструвати знання та розуміння розділів з вищої математики, фізики, хімії при вирішенні практичних завдань професійної сфери.
  • Знати основи алгоритмізації задач, уміти розробити алгоритм і програму мовою високого рівня, знати основи програмування на персональному комп’ютері, уміти провести тестування розробленого програмного забезпечення, запустити програму на виконання, провести аналіз отриманих результатів і зробити відповідні висновки.
  • Уміти визначати (розраховувати) необхідну кількість рівнів комутації друкованих плат, матеріали основи, провідникових та ізоляційних шарів, граничні значення розмірів електронних пристроїв; розробляти топологію плат і підкладок з використанням сучасних засобів комп’ютерного проектування.
  • Уміти проводити детальне пророблення конструкцій виробів середньої складності, виконувати креслення, розробляти інші документи відповідно до етапу проектування і типу виробництва з використанням сучасних засобів комп’ютерного проектування.
  • Навички спілкування, включаючи усну та письмову комунікацію українською мовою та хоча б однією із поширених європейських мов.
  • Здатність за типовими методиками та програмами визначити відповідність параметрів показників якості, що очікуються за розробленим проектом, вимогам технічного завдання. 
  • Здатність розробляти або виконувати окремі завдання по розробці програм та методик випробування макетів (прототипів), досвідних зразків, установчих партій, періодичних випробувань серійної продукції; аналізувати результати всіх видів випробувань, а також зміст рекламацій споживача, визначати (пропонувати) зміни у конструкцію електронного пристрою.

 

Форми організації освітнього процесу та види навчальних занять

  • Л – лекційні заняття;
  • Лз – лабораторні заняття;
  • СРС – самостійна робота здобувача вищої освіти;
  • КР – курсова робота;
  • МКР – модульна контрольна робота;
  • К – консультації.

 

Тематика та види навчальних занять

  • 1 тиждень
    • Л1. Основні поняття САПР. Основні поняття процесу проектування. Поняття CAD, CAM та CAE. 
    • Лз1. Інтерфейс пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace. (ч.1).
    • СРС. К.
  • 2 тиждень
    • Л2. Класифікація САПР. Структура САПР. 
    • Лз2. Інтерфейс пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace. (ч.2).
    • СРС. К.
  • 3 тиждень
    • Л3. Машинна графіка. Представлення графічної інформації в ЕОМ.
    • Лз3. Налаштування пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 4 тиждень
    • Л4. Підходи і методи проектування у САПР.
    • Лз4. Налаштування пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 5 тиждень
    • Л5. Проектні операції аналізу у САПР.  
    • Лз5. Редактор умовних графічних позначень пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 6 тиждень
    • Л6. Проектні операції синтезу та оптимізації у САПР.
    • Лз6. Редактор умовних графічних позначень пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 7 тиждень
    • Л7. Види забезпечення САПР. Технічне забезпечення САПР.
    • Лз7. Редактор компонентів пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 8 тиждень
    • Л8. Інформаційне забезпечення САПР.
    • Лз8. Редактор компонентів пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
    • МКР1.
  • 9 тиждень
    • Л9. Загальні відомості про сучасні САПР електронної техніки.
    • Лз9. Створення та редагування принципових схем у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 10 тиждень
    • Л10. САПР схемотехнічного проектування.
    • Лз10. Створення та редагування принципових схем у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 11 тиждень
    • Л11. САПР коснтрукторського проектування. САПР наскрізного проектування.
    • Лз11. Розміщення компонентів на друкованій платі у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 12 тиждень
    • Л12. Основні можливості та структура пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace.
    • Лз12. Розміщення компонентів на друкованій платі у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 13 тиждень
    • Л13. Інтерфейс пакету автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace. Маршрут автоматизованого проектування друкованих плат.  
    • Лз13. Трасування друкованої плати у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.1).
    • СРС. К.
  • 14 тиждень
    • Л14. Алгоритми формування оптимальних з’єданань на друкованих платах. Алгоритми розміщення компонентів на друкованих платах.  
    • Лз14. Трасування друкованої плати у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace (ч.2).
    • СРС. К.
  • 15 тиждень
    • Л15. Алгоритми трасування друкованих з’єднань. Алгоритми впорядкування ланцюгів. Алгоритми оптимізації топології.
    • Лз15. Оптимізація топології друкованої плати у пакеті автоматизованого проектування друкованих плат DipTrace.
    • СРС. К.
    • МКР2.

 

Індивідуальна робота

Виконується курсова робота. 

Мета курсової роботи: отримання навичок конструювання засобів електронної обчислювальної техніки із застосуванням систем автоматизованного проектування. 

  • 1–7 тижні Отримання і аналіз завдання на курсову роботу. Обрання САПР та стислий опис характеристик обраної системи. Розробка маршруту проектування друкованого вузла засобу ЕОТ відповідно до індивідуального завдання.  
  • 8–14 тижні Розв’язання задач проектування друкованого вузла, у тому числі розробка креслення принципової схеми, розробка друкованої плати, розробка креслень друкованого вузла за допомогою САПР. Оформлення пояснювальної записки. Формулювання висновків по роботі.
  • 15 тиждень Захист роботи.

 

Самостійна робота

Самостійна робота складає 105 годин. Розподіл самостійної роботи за видами навчальних робіт:

  • підготовка до лекційних занять – 30 годин;
  • підготовка до лабораторних занять – 45 годин;
  • виконання курсової роботи – 30 годин.

 

Процедура оцінювання

Система оцінювання рівня навчальних досягнень ґрунтується на принципах ЄКТС та є накопичувальною. Дисципліна поділяється на два семестрові модулі. Здобувачі протягом семестру готуються до лекційних та лабораторних занять, виконують курсову роботу та 2 модульні контрольні роботи.

Модульні контрольні роботи №1 та №2 виконуються у письмовій формі з використанням контрольних запитань.  Максимальна оцінка за виконання роботи становить 30 балів. Модульна контрольна робота складається з теоретичної частини (3 запитання) та практичної частини (1 задача). Відповідь на кожне теоретичне питання оцінюється максимум 7 балами, правильне розв’язання задачі оцінюється в 9 балів. 

Кожний модуль оцінюється у максимально можливі 50 балів, курсова робота – 100 балів:

Семестровий модуль № 1

  • Лз1…8. Оцінка за виконання чотирьох лабораторних завдань – 20 балів (по 5 балів за кожне завдання). 
  • МК1. Модульна контрольна робота – 30 балів (8 тиждень). Перескладання можливе протягом 9–11 тижнів за розкладом консультацій.
  • Курсова робота (ч.1). Оцінка за виконання – 30 балів. Термін надання – 8 тиждень.

Семестровий модуль № 2

  • Лз9…15. Оцінка за виконання чотирьох лабораторних завдань – 20 балів (по 5 балів за кожне завдання).
  • МК2. Модульна контрольна робота – 30 балів (15 тиждень).
  • Курсова робота (ч.2). Оцінка за виконання – 30 балів, захист – 40 балів. Термін надання та захист – 14–15 тижні.

Максимальна оцінка за повний обсяг виконаних навчальних елементів дисципліни за семестр – 100 балів.

 

Умови допуску до підсумкового контролю

До заліку допускаються здобувачі вищої освіти, які виконали всі види навчальних елементів навчальної дисципліни на не менш, ніж на 60 %.

Перескладання заліку організується за встановленим деканатом ІІБРТ розкладом.

 

Політика освітнього процесу

Здобувач зобов’язаний своєчасно та якісно виконувати всі отримані завдання; за необхідністю з метою з’ясування всіх не зрозумілих під час самостійної та індивідуальної роботи питань, відвідувати консультації викладача. Дотримуватись принципів академічної доброчесності. 

Відсутність здобувача на контрольній роботі або на заліку відповідає оцінці «0».

2017